天津两场盛会启动招商招展工作
央广网天津9月11日消息(记者周思杨)记者从世界智能大会组委会秘书处获悉,第七届世界智能大会拟于2023年5月在天津举办,大会将采用“线下+线上”创新办会的模式,打造具有全球影响力,集“会展赛+智能体验”四位一体的专业化、高端化、国际化平台,并面向全球启动招展工作,开放大会会议、智能科技展和赛事的市场化合作资源。
据了解,第七届世界智能大会将举办10万平米展览,重点展示信创、工业互联网及5G技术、人工智能与机器人、智能制造、新材料、智慧双碳、智能教育、自动驾驶生态链、智慧农业、智慧金融及智能健康与医疗等领域,同时举办5大年度赛事,评选“WIC智能科技创新应用优秀案例”,全面展示智能领域高、精、尖产品及技术,体现智能科技领域的前沿、高端与权威性。期待与各方携手共襄永不落幕的世界智能盛会。
同时,为更好打造“永不落幕”的世界智能大会,助推天津打造中国软件名城。组委会秘书处推荐“第二十五届中国国际软件博览会”。中国国际软件博览会(以下简称“软博会”)是我国软件和信息技术服务领域内规模*大、持续时间*长、*具影响力的专业盛会,已成功举办了24届。目前,本届软博会已面向全国征集合作伙伴,相关招商招展工作已同步启动。
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