本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括 招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于巨潮网站 （）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意 向书全文，并以其作为投资决定的依据。

　　投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、 律师、专业会计师或其他专业顾问。

　　发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、 完整性承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其 摘要中财务会计资料真实、完整。

　　中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其 对本发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。

　　一、发行后公司净资产预计增长一倍以上。根据项目实施的进度计划，募集 资金到位后项目将于 2007 年年底建成，2007 年存在净资产收益率下降的风险。

　　二、本次募集资金投资项目是根据公司未来发展的战略规划确定的，拟投资 于“6 英寸 0.35 微米功率半导体器件生产线 万元。本 公司在项目投资的决策过程中，已聘请有关专业机构对市场、技术、环保、财务 等因素进行了充分论证和预测分析，但不排除由于预测分析的偏差以及项目实施 过程中的一些不确定因素，造成投资风险的可能性。

　　公司募集资金投资项目的实施以自身的技术力量为主、借助 TCS 公司外部力 量提供设备、技术、管理方面的支持，在技术和运行方面存在对 TCS 公司的一定 依赖。

　　三、公司的主导产品之一高压硅堆 2006 年实现销售收入 19,302.82 万元，占 公司销售收入总额的 34.11%，87%的高压硅堆产品用于 CRT 电视机和显示器，近年 来，CRT 受到 LCD 等新型显示技术的挑战，用于该领域的高压硅堆产品存在生命周 期风险。

　　四、天津市中环电子信息集团有限公司在本次股票发行前持有公司 59.63%的 股权，预计发行后持有公司 43.19%的股权，处于相对控股地位。如果集团公司通 过不当行使表决权或其他方式控制本公司的经营决策，或与公司发生不合理的关 联交易，则可能给公司的经营及其他股东的利益带来损失，存在大股东控制的风 险。

　　五、截止 2006 年 12 月 31 日公司未分配利润 112,002,579.75 元，根据公司 2007 年 2 月 25 日召开的 2007 年*一次临时股东大会决定，公司 2006 年度不进行 利润分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。

　　六、本招股意向书披露的申报财务报表系按旧的会计准则编制，本公司将从 2007 年 1 月 1 日起按规定执行新的企业会计准则，本公司的会计政策将在所得税 核算、借款费用资本化、少数股东权益、长期投资等方面发生较大变化。经测算， 若假定申报财务报表自期初即执行新会计准则下的会计政策，所编制的财务报表 与目前招股意向披露的申报财务报表差异较小。

　　发行股数、占发行后总股本比例： 10,000 万股，占本次发行后总股本的 27.57％

　　本次发行股份的流通限制和锁定 网下配售的股份自公司股票上市之日起锁定 3 个月。

　　发行人中文名称： 发行人英文名称： 法定代表人： 成立日期： 住所： 联系人： 联系电话： 传真： 互联网网址： 电子信箱：

　　本公司是由天津市中环半导体有限公司整体变更设立的股份有限公司。天津 市中环半导体有限公司成立于 1999 年 12 月 27 日。经天津市人民政府津股批 [2004]6 号文批准，以天津市中环半导体有限公司截止 2004 年 4 月 30 日经审计的 净资产按照 1：1 的比例折为 262,663,687 股股份变更设立本公司。公司于 2004 年 7 月 16 日领取了股份公司工商营业执照。

　　公司发起人包括：天津市中环电子信息集团有限公司、天津药业集团有限公 司、天津经发投资有限公司和天津新技术产业园区海泰科技投资管理有限公司、 禄大新、张爱华、丛培金、孙志昌、张贵武、李石柱、滕新年、吴桂兰、白建珉 等 9 名自然人。

　　公司设立方式为有限公司整体变更设立，有限公司资产负债全部由股份公司 承继。

　　天津市中环电子信息集团有限公司承诺：自公司股票上市之日起 36 个月内，

　　发起人持股数量和比例、发行人前十名股东持股数量和比例、前十名自然人 股东、国有法人股情况：

　　公司从事半导体分立器件和单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品有高 压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及单晶硅片等。

　　高压硅堆：主要用于 CRT 电视机、显示器、微波炉、汽车点火器、静电复印 机、激光打印机、空气清新器、静电喷涂机、静电除尘器、雷达、X-射线仪、高 压警棍以及各种高压电源等。

　　单晶硅及硅切磨片材料：主要用于半导体分立器件、半导体集成电路、太阳 能电池、功率器件、光电子器件、各类新型电力电子器件、功率集成器件、智能 功率器件和其他微电子器件等。

　　本公司产品的主要原材料包括多晶硅、单晶硅片、引线及引线框架、塑封料 等。

　　在半导体分立器件行业，日本、美国、欧洲以及中国台湾厂家凭借核心技术 和质量优势是市场的竞争主体。国内厂家通过多年的努力，凭借销售渠道和成本 竞争力在消费电子领域取得了市场竞争优势。多数国内厂家还处于规模小、技术 水平低、产业布局分散的状态，主要集中在低端产品领域进行竞争。部分厂家采 用来料加工（OEM）或购买芯片进行后道封装的生产方式，尚缺乏核心竞争力。

　　在半导体材料行业，国内单晶硅材料的整体水平与国际同行相比明显偏低， 难以形成规模效益。从产品结构来看，多以中低端产品为主，并凭借国内劳动力 成本的比较优势，占据了国内市场的主导地位，但是大直径的高端产品发展较为 缓慢，主要依赖进口满足市场需求。

　　公司经济效益连续多年在国内同行业中名列前茅，自 2000 年以来多次被天津 市政府授予“技术创新先进企业”光荣称号。2006 年公司主导产品高压硅堆占世

　　界 CRT 电视机、CRT 显示器市场 60%的份额，占国内微波炉市场 43%的份额， 主导产品区熔单晶硅占国内市场 65%的份额。CCID 的产业研究报告显示，2005 年公司在全国半导体分立器件行业销售收入排名中居第七位。

　　股份公司生产经营目前使用三宗土地。 1、股份公司拥有位于南开区黄河道 495 号土地使用证，该宗土地使用性质为 工业用地，土地面积为 10,333 平方米，土地证号：南单国用（2005）第 126 号。 2、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分）的土地 使用证，该宗土地使用性质为工业用地，面积 20,252.7 平方米，土地证号：新单 国用（2005）130 号。 3、股份公司目前拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外部分） No.55 地块中、地块编号为 2003-009 的土地，该宗土地使用性质为工业用地，面 积 113,081.3 平方米。土地使用证正在办理中。

　　1、股份公司拥有位于南开区黄河道 495 号土地上房屋的所有权证，房屋所有 权证号：房权证南开字第 040178662 号，房产面积：15,646.25 平方米。

　　2、股份公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：39,780 平方米。公司将在取 得土地使用证后尽快办理房产证。

　　3、环欧公司拥有位于天津市新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号土地上的房屋，房屋用途为工业厂房，房产面积：7,428 平方米。房屋产权证明 在办理之中。

　　法 气相预掺杂和中子辐照掺杂组 6 合的区熔单晶硅的生产方法 区熔气相掺杂太阳能电池单晶 7 硅的生产方法

　　2005 年 12 月 9 日取得国家知识产权局 《专利申请初步审查合格通知书》 2004 年 12 月 21 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》 2006 年 4 月 19 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》 2006 年 4 月 21 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》 2006 年 4 月 21 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》 2006 年 4 月 26 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》 2006 年 4 月 26 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》 2006 年 4 月 30 日取得国家知识产权局 《专利申请受理通知书》

　　1 磷、硼一次扩散技术 2 扩散后硅片处理技术 3 叠片烧结技术 4 管芯线 聚酰亚胺表面钝化技术 6 钝化材料添加剂应用技术

　　具有烧结强度高的特点，能满足超 快恢复高压硅堆管芯的特殊要求 具有切割损耗少、管芯表面损伤小 的特点 具有反向漏电流小、钝化层气密性 好的特点 具有明显减小高温反向漏电流的 作用

　　除前述核心专有技术以外，还 具有以下专有技术：玻封高压 硅堆的硅片扩散前处理技术、 磷、硼二次扩散技术、铂扩散 技术等 10 项；彩电用塑封高 压硅堆的硅片化学镀镍技术、 硅片化学镀金技术、硅堆自动 测试技术等 12 项；显示器用 塑封高压硅堆的产品设计技 术、铂扩散技术等 11 项；微 波炉用高压硅堆的扩散技术、 测试技术等 4 项；特种高压硅 堆的管芯连接技术、封装技术 等 5 项。

　　除前述核心专有技术以外，还 具有以下专有技术：表面贴 装、单列直插、双列直插等系 列硅桥式整流器的扩散技术、 芯片腐蚀刻槽技术、玻璃烧结 技术、引线框架设计技术、芯 片组装技术、封装技术、去毛 刺技术等 26 项。

　　除前述核心专有技术以外，还 具有以下专有技术：彩电、显 示器用快恢复整流二极管的 磷、硼一次扩散技术、铂扩散 技术、焊片烧结技术、管芯钝 化技术、自动测试技术等 15 项。

　　采用较少光刻次数的工艺技术，在 明显降低成本情况下，能够制造出 相同性能的器件

　　采用独特的溅射工艺方法，晶粒 小，金属层附着性、均匀性好、电 阻率低，产品可靠性高

　　除前述核心专有技术以外，还 具有以下专有技术：大面积栅 氧化的一致性及无缺陷技术、 大面积栅源隔离技术、栅区的 制作技术、铝连线技术、高反 压扩散抛光片材料技术、钝化 技术、TO-220 封装技术、SMD 封装技术 8 项。

　　专 用 特 殊 高 阻 SOI 基 片 适用微机械（MEMS）以及光通信器

　　股份公司的*一大股东天津市中环电子信息集团有限公司及其控制的除本公 司外的其它法人与股份公司之间不存在从事相同、相似业务的情况。

　　为避免将来可能产生的同业竞争，天津市中环电子信息集团有限公司出具了 《避免同业竞争承诺函》。

　　1、本公司在报告期内发生的经常性关联交易情况 （1）自 2004 年 1 月至 9 月，环欧公司委托中环进出口代理进口原材料。环

　　欧公司支付给中环进出口公司的代理费为合同金额的 0.8%，*低每单不低于 1,000 元人民币。

　　（2）2004 年，股份公司由中环进出口代理股份公司货物出口业务。股份公司 每月向中环进出口支付当月所结算的出口合同货款的手续费，手续费率为合同货 款的 2%。

　　2004 年 8 月，股份公司取得自营进出口权，自营进出口业务，不再委托关 联公司代理。

　　2005 年 6 月 30 日后，公司已不存在经常性的关联交易。 2、本公司在报告期内发生的偶发性关联交易情况 （1）房屋租赁 公司自 2003 年 11 日至 2004 年 11 月、2004 年 7 月 1 日至 2004 年 11 月、2004 年 11 月 1 日至 2005 年 6 月 30 日，向天津市第四半导体器件厂租赁厂房 1,308.89 平方米。 报告期各年度发生的房屋租赁数额及相关情况如下：

　　（2）房屋、设备租赁 环欧公司与股份公司控股股东全资子公司天津市半导体材料厂的房屋、设备 租赁情况如下：

　　（3）支付资金占用费 A、公司按照年利率 5.841%计提了应支付天津市中环电子信息集团有限公司 2004 年度的资金占用费 620,606.25 元。 B、环欧公司按照年利率 5.31%计提了应支付天津市中环电子信息集团有限公 司 2004 年度的资金占用费 367,225.50 元。 C、环欧公司按照年利率 6.138%支付天津市中环电子信息集团有限公司 2005 年 1-6 月份资金占用费 617,210.50 元。 （4）担保 A、2001 年 1 月 17 日，股份公司为集团公司下属的天津无线电机械学校（经 有关部门批准，天津无线电机械学校与仪表无线电工业学校合并组建了天津电子 信息学校；后经批准，天津电子信息学校变更为天津电子信息职业技术学院）2,500 万元银行借款提供担保，借款期限为 2001 年 1 月 17 日至 2005 年 7 月 17 日，担 保方式为连带责任担保。2005 年 4 月 4 日，天津无线电机械学校提前还款，股份

　　公司担保责任解除。 B、截止 2006 年 12 月 31 日，天津市中环电子信息集团有限公司为股份公司

　　166,848,000 元银行借款提供了担保，为环欧公司 15,000,000 元银行借款提供了担 保。

　　C、公司为控股子公司环欧公司 6,000,000 元长期借款和 99,000,000 元短期借 款提供了担保。

　　本公司与关联方之间发生了一定的关联交易，关联交易金额很小，关联价格 公允，对本公司财务及经营成果不构成重大影响。

　　独立董事认为，公司的关联交易遵循了公开、公平、公正的原则，公司的关 联方、关联关系已全面披露；公司在其《公司章程》、《关联交易制度》中规定 了保护中小股东利益的内容，制定了关联交易公允决策的程序；未发现关联方通 过关联交易或其他方式损害公司利益的情况。

　　禄 董 事 男 68 2004 禄先生毕业于清华大学无线电系半导体专业，享 环欧公司 1,396,504 无

　　张 董 事 女 50 2004 曾任天津市第三半导体器件厂团委副*、宣传

　　丛 董 事 男 44 2004 丛先生是享受国务院特殊津贴专家，曾任车间副

　　卢 董事 男 42 2006 年 曾任天津药业公司研究所所长、天津药业有限公 天津金耀

　　刘 独 立 男 67 2005 历任中国科学院半导体研究所课题组长、分室主

　　张 独 立 男 42 2005 现任南开大学商学院副院长兼企业管理系主任，

　　韩 独 立 男 57 2005 现任天津财经大学商学院副院长兼会计系主任、

　　陈 独 立 男 65 2006 年 现任应用材料投资（中国）有限公司董事长、应

　　白 监 事 男 47 2004 曾担任人事劳动科副科长、人事部部长、经理助

　　马 监事 男 49 2004 曾任天津市电子仪表局团委副*、*，新津

　　李 监事 女 43 2006 年 曾任天津市照相机公司企管部干部，天津市中环

　　苗 监事 男 35 2004 曾任天津新技术产业园区开发总公司助理经理，

　　李 监事 男 49 2004 曾任公司车间主任、分厂副厂长、设备研发部部

　　孙 副 总 男 55 2004 孙先生是享受国务院特殊津贴专家。曾任技术员、 -

　　滕 副 总 男 43 2004 滕先生是享受国务院特殊津贴专家。曾任工程长、 -

　　张 副 总 男 60 2004 张先生是享受国务院特殊津贴专家。曾任车间主

　　沈 副 总 男 45 2006 年 曾任天津市半导体材料厂助理副厂长、副厂长、 环欧公司

　　吴 总 会 女 53 2004 曾任公司财务科副科长、科长、副总会计师等职

　　梁 董 事 男 43 2007 年 曾任天津液压机械（集团）有限公司总经理办公

　　本公司控股股东为天津市中环电子信息集团公司，该公司持有本公司 156,630,642 股，占本次发行前总股本的 59.63163%，其实际控制人为天津市人民 政府国有资产监督管理委员会。天津市中环电子信息集团有限公司注册资本 167,375 万元，截止 2006 年 12 月 31 日，该公司总资产 1,366,787.93 万元，净资产 576,582.47 万元，2006 年该公司实现净利润 51,164.17 万元，以上数据未经审计。

　　短期借款 应付票据 应付账款 预收账款 应付福利费 应付股利 应交税金 其他应交款 其他应付款 预提费用 一年内到期的长期负债

　　销售商品、提供劳务收到的现金 收到的税费返还 收到的其他与经营活动有关的 现金 现金流入小计

　　长期待摊费用摊销 待摊费用减少（减：增加） 预提费用增加（减：减少） 处置固定资产、无形资产和其他 长期资产的损失（减：收益） 固定资产报废损失 财务费用 投资损失（减：收益） 递延税款贷项（减：借项） 存货的减少（减：增加） 经营性应收项目的减少（减：增加） 经营性应付项目的增加（减：减少） 其他 经营活动产生的现金流量净额 2、不涉及现金收支的投资和筹资活动： 债务转为资本 一年内到期的可转换公司债券 融资租入固定资产 3、现金及现金等价物净增加情况： 现金的期末余额 减：现金的期初余额 加；现金等价物的期末余额 减：现金等价物的期初余额 现金及现金等价物净增加额

　　处置长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资 产、其他长期资产产生的损益 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 各种形式的政府补贴 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 短期投资损益 委托投资损益

　　交易价格超过公允价值的损益 财务报表中会计政策变更对以前期间净利润的追 溯调整数 其他非经常性损益

　　项目 流动比率 速动比率 资产负债率（母公司）（%） 应收账款周转率 存货周转率 息税折旧摊销前利润（万元） 利息保障倍数 每股经营活动产生的现金流量（元/股）

　　每股净现金流量 每股收益（元/股） 净资产收益率（全面摊薄）（%） 净资产收益率（加权平均）（%） 无形资产（扣除土地使用权）占净资产比例(%)

　　（一）、财务状况分析 截止 2006 年 12 月 31 日，本公司资产总计 102,151.70 万元，其中：流动资产 51,169.72 万元，固定资产 50,815.42 万元。 公司的流动资产主要为货币资金、应收票据、预付账款、应收账款和存货， 截止 2006 年 12 月 31 日，本公司应收账款净额为 15,850.79 万元，存货净额为 18,950.64 万元，分别占流动资产的 30.98%和 37.03%。 目前，公司的应收账款主要是常年客户所欠货款，且一年以内的应收账款占 96.85%，发生坏账的可能性较小。2004 年度、2005 年度及 2006 年度应收账款周 转率分别为 2.28、2.88 和、3.92，应收账款周转率指标逐年向好，应收账款已足额 计提坏账准备。 公司存货金额较高且逐年增长，存货主要为原材料、在产品和产成品， 2004 年度、2005 年度及 2006 年度存货周转率分别为 1.29、1.32 和 1.95，存货周转率指 标逐年向好，存货的变现能力较强。截止 2006 年 12 月 31 日，本公司计提了存货 跌价准备 1,188.28 万元。 公司近年来规模持续扩张，固定资产不断增加。公司的固定资产由 2004 年的 15,951.69 万元增长到 2006 年 12 月 31 日的 50,815.42 万元，占总资产的 49.75%。 其中的机器设备的技术先进性较好，固定资产平均成新率 77.73%，均为本公司正 常生产经营所必须的资产，不存在计提减值准备的情况。截止 2006 年 12 月 31 日， 公司的在建工程 12,590.47 万元，主要为募集资金投资项目提前启动的投资 7,230.87 万元，环欧公司二期新厂建设投资 5,113.89 万元。在建工程不存在减值情 况。

　　从收入结构上看， 2004 年，高压硅堆对主营业务收入的贡献超过 70%，是公司

　　主要的利润来源。2005 年以来，高压硅堆的主营业务收入水平大体保持平稳；同

　　的单晶硅材料和半导体分立器件形成了较强的产业链，在行业中具有独特的优势，

　　（三）现金流量分析 2004 年度经营活动产生的现金流量净额为 1895.03 万元，2005 年度经营活动 产生的现金流量净额为-2005.21 万元。2005 年经营活动现金流量为负的主要原因 是公司为应对硅材料等价格上涨的趋势增加了 3,300.92 多万元的原材料储备，随 着销售规模的扩大，应收票据增加 3,448.29 万元。公司在 2005 年四季度针对上 述情况采取了相应措施，加大销售回款管理力度及避免不必要支出，截止 2005 年 末公司经营活动产生的现金流量净额降为-2,005.21 万元。 2006 年经营活动现金流量为 8,755.20 万元，2006 年生产经营形势好于上年，

　　特别是单晶硅材料产品销售增长较快，公司进一步加强资金管理，货币回笼较快， 使经营性现金净流量大幅度提高。

　　（一）股利分配的一般政策 本公司在股利分配方面实行同股同权、同股同利的原则。股利分配采取派发 现金股利和股票股利两种形式。具体分配比例由本公司董事会视公司经营发展情 况提出方案，经股东大会决议后执行。除分配年度股利外，经股东大会决议公司 可分配中期股利。在分派股利时，本公司按有关法律、法规代扣股东股利收入的 应纳税金。根据公司章程的有关规定，本公司税后利润分配顺序为： （1）弥补以前年度发生的亏损； （2）提取法定公积金 10%； （3）提取任意公积金； （4）支付普通股股利。 公司法定公积金累计额达到公司注册资本的 50%以上时，可以不再提取。提 取法定公积金，是否提取任意公积金由股东大会决定。公司不在弥补公司亏损和 提取法定公积金之前向股东分配利润。公司股东大会对利润分配方案作出决议后， 公司董事会须在股东大会召开后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。 （二）报告期内公司分红派息情况 本公司近三年股利分配情况如下表：

　　以上利润分配符合《公司法》和本公司《公司章程》的相关规定。 （三）本次发行完成前滚存利润的处理 截止 2006 年 12 月 31 日公司未分配利润 112,002,579.75 元，根据公司 2007 年 2 月 25 日召开的 2007 年*一次临时股东大会决定，公司 2006 年度不进行利润 分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。

　　（四） 本次发行完成后的分配计划 本公司将在本次发行完成后的*一个盈利年度派发股利，具体形式、金额和 时间将由股东大会决定。

　　（一）天津市环欧半导体材料技术有限公司 环欧公司成立于 2000 年 8 月，经营范围包括：技术开发、咨询、服务、转让 （新材料、电子与信息、机电一体化的技术及产品）；半导体器件制造。公司主 要从事单晶硅及硅片的生产、销售。公司注册资本：10,000 万元，法人代表：禄 大新，注册地址：华苑产业区(环外)海泰东路 12 号，公司的管理层主要成员为沈 浩平、汪雨田、李秀华等。 环欧公司的股权结构为：天津中环半导体股份有限公司持股 68.62%，中环投 资公司持股 31.38%。 截止 2006 年 12 月 31 日，公司总资产 34,991.04 万元，净资产 18,835.22 万元， 2006 该公司实现净利润 6,781.46 万元。以上数据经北京五洲联合会计师事务所审 计。 （二）天津市豪尔希科技开发有限公司 天津市豪尔希科技开发有限公司成立于 1996 年 7 月 19 日，经营范围包括： 技术开发、咨询、服务、转让[生物（不含药品的生产销售）的技术、机电一体化 的技术及产品；家用电器批发兼零售；纯净水制售（以许可证为准），（国家有 专营专项规定的按专营专项规定办理）]。公司主要从事纯净水的生产、销售。公 司注册资本：50 万元，法人代表：白建珉，注册地址：南开区黄河道 495 号，公 司的管理层主要成员为白建珉、齐进青等。 天津市豪尔希科技开发有限公司的股权结构为：天津中环半导体股份有限公 司持股 90%，天津市环亚半导体经营部持股 10%。 截止 2006 年 12 月 31 日，公司总资产 109.91 万元，净资产 37.97 万元，2006 该公司实现净利润 5.47 万元。以上数据经北京五洲联合会计师事务所审计。

　　经公司 2005 年第二次临时股东大会、2006 年第四次临时股东大会审议通过，

　　根据公司股东大会决议，如本次实际募集资金超过项目投资需求，超过部分 将用于补充公司流动资金，如本次实际募集资金不能满足项目投资需求，资金缺 口由公司自筹解决。募集资金到位后可以用于归还本项目先期建设发生的专项贷 款。

　　鉴于募集资金投资项目实施的紧迫性，股份公司已先行通过银行专项贷款进 行建设，截止 2006 年 12 月 31 日，项目累计投入资金 11,374 万元。

　　本公司募集资金投资的 6 英寸 0.35 微米功率半导体器件生产线项目，可形成 年加工 6 英寸硅片 42 万片的生产规模，用于生产功率 MOSFET、肖特基二极管、 整流二极管等新产品。

　　募集资金投资项目的市场前景广阔，借助于公司在技术上的创新和在管理上 的不断改善，能确保产品在性能、质量等方面保持较好的竞争力，为开拓市场提 供必要的条件。

　　投资者在评价发行人此次发售的股票时，除本招股意向书摘要提供的其他资 料外，应特别认真考虑下述各项风险因素：

　　（一）产品价格变动的风险 从公司产品结构看，主导产品之一的高压硅堆近年来由于市场竞争激烈销售 价格呈小幅下降趋势，另一主导产品单晶硅及单晶硅片由于供不应求销售价格呈 快速上升趋势。公司产品存在价格变动的风险。 （二）原材料供应及价格的风险 公司高压硅堆的主要原材料为单晶硅片，单晶硅片占产品成本的比重在 30% 左右；环欧公司单晶硅的主要原材料为多晶硅，多晶硅占产品成本的比重在 70% 左右。近三年来，受多晶硅价格上涨的影响，单晶硅片的价格上升。

　　原材料价格上涨，可能导致原材料价格上涨侵蚀公司利润的风险。 （三）存货风险 2004 年、2005 年及 2006 年公司存货余额分别为 14,627.00 万元、19,053.52 万元及 20,138.92 万元。虽然存货周转率指标逐年向好，但存货总额较高，存在存 货跌价及流动性风险。 （四）应收账款发生坏账的风险 公司 2004 年、2005 年和 2006 年应收账款余额分别为 11,367.93 万元、11,939.94 万元和 16,908.70 万元。虽然应收账款周转率逐年向好，但就收账款总额较大，存 在应收账款发生坏账的风险。 （五）税收优惠政策变动的风险 公司是坐落在国家级高新技术产业园区——天津新技术产业园区的高新技术 企业，减按 15％的税率征收所得税”；公司技改项目享受进口设备免税和国产设备 抵免新增所得税等优惠政策；本公司自 2004 年 8 月取得自营进出口权，公司出口 的自产产品享受我国税法规定的增值税出口退税“免、抵、退”相关政策。 如果国家调整上述税收优惠政策有可能使公司的净利润因税收政策变动而发 生变化。存在税收优惠政策变动的风险。 （六）技术失密的风险 公司的核心技术除专利技术外，还大量存在公司依靠自主创新研发出来的专 有技术，如果发生技术泄密或其他厂家从本公司产品中破解相关技术，公司将无 法通过法律程序获得技术保护，存在技术失密风险。 （七）汇率风险 2004 年度、2005 年度和 2006 年度公司产品的外销比例分别为 22.43%、18.85% 和 15.21%，生产单晶硅产品的原料多晶硅大部分从国外进口。公司进出口贸易主 要以美元为报价和结算货币，主要以 TT 方式结算。在人民币汇率上升的趋势下， 如公司产品出口相对原料进口的金额比例加大，将存在汇率风险。 （八）人才竞争的风险 本公司是技术密集型企业，如果不能吸引和留住高素质的人才将严重制约公 司未来的发展，存在人才竞争的风险。 （九）管理风险 公司本次能够成功发行股票并上市后，公司的资产规模将大幅增加，如果不

　　能及时调整原有的管理体系和经营模式，以适应资本市场运作和公司业务发展的 要求，将可能带来规模扩大导致的管理风险。

　　（一）重大合同 1、6 英寸 0.35 微米功率半导体器件制造生产项目工程总承包合同 2006 年 7 月 19 日，公司与信息产业电子第十一设计研究院有限公司签订了 《6 英寸 0.35 微米功率半导体器件制造生产项目工程总承包合同》，合同总价款 为 68,400,000 元。 2、环欧半导体扩产厂房工程二期承包合同 2006 年 6 月 28 日，环欧与天津二建建筑工程有限公司签订了名为“环欧半导 体扩产厂房工程二期” 的工程承包合同，合同总价款为 19,399,900 元，合同工期 为 2006 年 6 月 21 日至 2006 年 11 月 30 日。 3、项目服务合同 2006 年 5 月 14 日，股份公司（甲方）与 TCS 公司（乙方）签订了合同编号 为 TJZH0605 号的《关于建设 6 英寸半导体功率器件生产线的项目服务合同》。 合同中约定：乙方向甲方提供技术服务、设备服务以及管理服务。 （二）截至本招股意向书摘要签署之日，公司无未结或可预见之重大诉讼或 仲裁案件。

　　保荐人：（主承销商）： 北京市西城区金融大街 35 号 渤海证券有限责任公 国际企业大厦 C 座 1730 室 司

　　会计师事务所：北京 北京市朝阳区东三环中路 9 号 五洲联合会计师事务 富尔大厦 1808 室

　　收款银行：工商银行 天津市和平区解放北路 147 号 天津市解放北路支行

　　投资者可在以下时间和地点查阅招股意向书全文和备查文件： 一、招股意向书全文和备查文件可到发行人及保荐机构（主承销商）的法定住 所查阅。查阅时间：工作日上午 8：30-11：30，下午 2：00-5：00 二、招股意向书全文可通过 证券交易所指定的网站（ ）查阅。

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
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