建成以芯片设计为龙头，制造、封测、装备材料领域协同发展产业格局

　　本报讯 近日，第二届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京召开，天津经济技术开发区（以下简称“天津经开区”）成为2021中国IC风云榜“年度蕞具成长潜力园区奖”唯一获奖单位。

　　据介绍，该奖项由数百位半导体行业CEO共同担任评委，以一线及新一线城市承担特定功能的各大产业园区为评选对象，从园区定位、政策力度、外向型程度、综合投资环境、重大项目建设情况等维度评选得出。

　　近年来，天津经开区集成电路领域设计、制造、封测并举发展，完整产业链初步形成。集成电路销售额占全市近40%，其中，设计、封测分别占全市的69.2%、99.53%，企业数量占全市近60%。目前，天津经开区已汇聚了恩智浦、唯捷创芯、诺思、国芯科技、中星电子、菲莱科技等代表性企业。

　　天津经开区逐步形成了“一核二极”空间布局模式，即以天河科技园为设计企业的核心载体，以微电子工业区为半导体设备、制造、封测聚集的创新增长极，以南港工业区为半导体材料的基础支撑极。

　　今后，天津经开区将以“组织链、产业链、资金链、空间链、创新链、人才链”六链联动为总体思路，继续通过出政策、打品牌、强队伍、聚空间等举措齐头并进引育企业，重点打造半导体设备材料配套工程、射频芯片跃升工程、芯片设计业的引领工程。到2025年，天津经开区将建成以芯片设计为龙头，制造、封测、装备材料领域协同发展的产业格局，形成一批核心技术强和市场占有率高的产品和重点企业，打造集成电路特色工艺全产业链基地。

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　　建成以芯片设计为龙头，制造、封测、装备材料领域协同发展产业格局

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　　天津经开区将打造集成电路 特色工艺全产业链基地

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